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Bruit de bit : Des perspectives plus sombres pour AMD et Intel attaque Apple M1

Les perspectives s’assombrissent pour AMD, en tout cas pour les processeurs destinés aux ordinateurs portables et de bureau. Car les nouveaux processeurs mobiles AMD de la série Ryzen 6000U/H apportent certes des performances 3D nettement plus élevées grâce au GPU RDNA2, mais à peine plus de puissance de calcul du CPU, voir page 52. Pendant ce temps, Intel espère que le Core i9-12900HK mobile (Alder Lake) passera même devant l’Apple M1 Max. De son côté, Nvidia présente des benchmarks montrant les puces graphiques mobiles GeForce RTX nettement devant le GPU M1 Max.

Intel lance d’abord les versions « épaisses » H du Core i-12000. Ce n’est que plus tard que les types « U », beaucoup plus répandus, moins chers et plus économiques, suivront. Mais même le Ryzen 6000U d’AMD n’existe qu’avec six ou huit cœurs. AMD ne fournit des quadricœurs moins chers que sous la forme d’un Ryzen 5000U rafraîchi. Le contrôleur Microsoft « Pluton » intégré dans le Ryzen 6000U avec des fonctions de sécurité pour Windows 11 ne devrait pas plaire à tous les acheteurs.

La présentation du premier Ryzen de bureau avec un agrandissement du cache L3 empilé a quelque peu déçu. En fait, on attendait déjà fin 2021 un douze cœurs avec 192 Mo de cache L3. Aujourd’hui, seul le Ryzen 7 5800X3D à huit cœurs et 96 Mo de cache L3 est annoncé, et ce seulement « pour le printemps ». Il devrait tout de même battre son frère à douze cœurs Ryzen 9 5900X dans les jeux PC, ainsi que le Core i9-12900K. Intel s’est vu contraint d’ajouter le Core i9-12900KS avec un turbo de 5,5 GHz – au printemps.

Intel est également confronté à des problèmes. Ainsi, on trouve certes davantage de barres de mémoire DDR5 dans le commerce de détail, mais à des prix astronomiques. Il est possible que des adaptateurs permettent d’utiliser les barrettes de mémoire DDR4 existantes sur les cartes DDR5 – de tels adaptateurs existaient déjà il y a 18 ans pour la RAM DDR sur les cartes DDR2.

AMD a confirmé au CES la spéculation selon laquelle elle passerait à l’automne, avec les Ryzens Zen-4, à une version LGA avec 1718 ressorts de contact au lieu de broches de contact CPU. En plus de la RAM DDR5, il est prévu de connecter le PCIe 5.0 comme Intel. Le Ryzen 7000 « Raphael » sera alors probablement déjà en concurrence avec le Core i-13000 « Raptor Lake ».

Sommaire

Intel avait prévu de révéler dès 2021 où seraient construites les nouvelles fabs européennes, dans lesquelles plus de 80 milliards d’euros pourraient être investis sur plusieurs années. Mais la décision semble avoir été retardée. Il semblerait qu’avec l’Italie, un autre pays commençant par les lettres « I » soit dans la course aux sites d’Intel, après Israël et l’Irlande.

Intel Irlande a laissé échapper qu’elle s’équipait pour la lithographie avec de la lumière du spectre ultraviolet extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High NA), comme cela avait déjà été spéculé dans le bruit de bits de c’t 16/2019. L’exposition EUV à 0,55 NA au lieu de 0,33 NA est destinée à la technique de fabrication « Intel 18A », qui devrait démarrer en 2025. Avant cela, Intel 20A – qui ne porte pas le nom de la grille A20 pour de bonnes raisons – doit permettre de réaliser les premiers « Ribbon-FET », c’est-à-dire des transistors à effet de champ avec plusieurs électrodes de grille allongées. Chez la concurrence, ils sont appelés nanosheet ou gate-all-around (GAA) FET.

À l’avenir, Intel dépendra davantage de ses fournisseurs. Mais le patron d’Intel, Pat Gelsinger, a irrité début décembre le principal fabricant à façon, TSMC, par des déclarations irréfléchies. Pour justifier l’augmentation des subventions pour la fabrication de semi-conducteurs aux Etats-Unis, il a affirmé que le site de production de Taïwan était menacé par des risques plus élevés. Outre les tremblements de terre, les sécheresses et les typhons, il s’agit surtout de menaces militaires de la part de la Chine.

Le patron de TSMC, Mark Liu, a réagi de manière exceptionnellement claire et a publiquement démenti ces affirmations. Gelsinger s’est vu contraint de faire une escale à Taiwan lors d’un voyage officiel en Asie afin de calmer les esprits. La question de savoir comment cela s’accordait avec les dures règles de quarantaine de Covid à Taiwan restait ouverte. Quelques semaines plus tard, Intel s’est excusé auprès du gouvernement chinois parce qu’il ne voulait pas faire appel à des fournisseurs de ce pays en raison des violations des droits de l’homme dans la province du Xinjiang.

La société russe Baikal Electronics intègre 48 cœurs ARM de type Neoverse N1 dans le processeur serveur BE-S1000.

(Image : Baikal Electronics)

Les bonnes choses prennent du temps : L’entreprise russe Baikal voulait déjà présenter il y a quatre ans le processeur serveur Baikal-S avec des noyaux de calcul ARMv8. Aujourd’hui, elle présente le BE-S1000 avec 48 cœurs de type Cortex-A75, alias Neoverse N1, fabriqué par TSMC avec une technologie de 16 nanomètres. Mais la technologie Baikal-ARM ne semble pas encore vraiment prête pour le centre de calcul, on pouvait voir sur la carte mère prototype un gros câble ressoudé. Les premiers résultats Geekbench du BE-S1000 indiquent des performances de calcul plutôt médiocres.

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