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Des puces radio : Apple aurait l’intention de construire davantage de composants en interne

Apple développe de plus en plus de puces et de composants en interne : Le groupe veut recruter « quelques dizaines » de collaborateurs pour une nouvelle équipe de développement de puces radio, il recherche entre autres des spécialistes des modems et autres semi-conducteurs radio.

Le nouveau site doit être créé à Irvine, en Californie, à proximité immédiate des fournisseurs actuels Broadcom et Skyworks, comme l’indique Bloomberg rapporte la presse. Les puces alors développées en interne pourraient à terme remplacer les composants qu’Apple se procure encore auprès de ses fournisseurs.

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Les nouveaux collaborateurs doivent notamment travailler sur les systèmes sur puce pour les liaisons radio et les émetteurs et récepteurs sur une seule puce (Radio-Frequency Integrated Circuits – RFIC), explique l’agence de presse financière en se référant aux offres d’emploi d’Apple. Apple veut également développer en interne des puces pour la connexion de composants Bluetooth et WLAN, des éléments qui étaient jusqu’à présent fournis par des sous-traitants.

Le cours de l’action de Skyworks a chuté de plus de 10 pour cent après la publication de ce rapport. Le client Apple représenterait près de 60 pour cent du chiffre d’affaires du fournisseur de composants radio.

Les ambitions d’Apple en matière de puces sont évidentes : avec des processeurs maison et des systèmes sur puce, l’entreprise se rend de moins en moins dépendante de la feuille de route chez les fournisseurs et peut adapter les puces à ses propres besoins et fonctions.

Apple conçoit depuis longtemps des processeurs et des GPU. Au fil des années, des éléments de plus en plus spécifiques ont été ajoutés, comme par exemple le processeur de signal d’image et le contrôleur SSD. On sait également qu’Apple travaille sur ses propres puces de téléphonie mobile : En collaboration avec son partenaire de fabrication TSMC, qui produit déjà les puces A et M d’Apple, Apple aurait l’intention de construire son propre modem 5G en 4 nanomètres à partir de 2023 – et de supplanter ainsi les puces Qualcomm utilisées jusqu’à présent dans les nouveaux iPhones.

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