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Analyse « European Chips Act » : voici comment le secteur national des semi-conducteurs pourrait se développer

Secouée par la pénurie de puces qui frappe l’industrie européenne depuis 2020, la Commission européenne veut renforcer le secteur européen des semi-conducteurs. L’une des mesures prévues a un impact particulier : le European Chips Act. Elle doit contribuer à transférer au moins 20 % de la production mondiale de semi-conducteurs vers l’Europe d’ici 2030.

Le modèle est le « CHIPS Act » américain, que le président Joe Biden a doté de 52 milliards de dollars. Le projet du commissaire européen au marché intérieur Thierry Breton, appelé en allemand « Chip-Gesetz für Europa », prévoit un montant similaire de 48 milliards d’euros.

Plus importantes que la quantité d’argent, les modifications apportées à la législation européenne sur les subventions s’appliquent exceptionnellement aux projets de puces. Il devrait ainsi être possible de payer la totalité des coûts de projets particulièrement importants avec des subventions. Cela attire normalement l’attention des gardiens de la concurrence.

L’UE espère notamment attirer des fabricants de semi-conducteurs à façon comme le leader taïwanais TSMC ou la nouvelle division d’Intel, Intel Foundry Service (ISF). Le EU Chips Act doit permettre l’implantation d’usines de fabrication de puces (Fabs) pour les structures les plus fines de 2 nanomètres et moins. C’est ce que TSMC veut produire à partir de 2024 environ.

Infineon fertigt in Chipwerken in Dresden und Villach Leistungshalbleiter auf Dünnwafern mit 300 Millimetern Durchmesser. Die Siliziumscheiben biegen sich tatsächlich unter ihrem eigenen Gewicht., Bild: Infineon

Infineon fabrique des semi-conducteurs de puissance sur des tranches minces de 300 millimètres de diamètre dans des usines de puces à Dresde et Villach. Les plaquettes de silicium se plient effectivement sous leur propre poids.

(Image : Infineon)

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Jusqu’à présent, l’UE manque d’entreprises qui, d’une part, développent des puces haut de gamme coûteuses avec les techniques de fabrication les plus avancées et, d’autre part, produisent des appareils équipés de ces puces. Par conséquent, il n’y a pas assez de clients dans l’UE pour les puces les plus modernes et les plus chères, ceux-ci se trouvent plutôt en Asie et aux Etats-Unis.

Si l’on ne parvient pas à attirer davantage de concepteurs et de « consommateurs » de puces de pointe dans l’UE au cours des prochaines années, les entreprises de fabrication subventionnées dans l’UE devront exporter une grande partie de leur production. Mais le marché des semi-conducteurs est extrêmement sensible aux prix, la plupart des puces sont bon marché.

Chipfertigung in der EU, nämlich in Itzehoe: Dort kooperieren Vishay Siliconix und X-Fab mit dem Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie. Nun entsteht für 260 Millionen Euro ein neues Werk für MOSFET-Leistungstransistoren, etwa für (E-)Autos., Bild: Fraunhofer ISIT

Fabrication de puces dans l’UE, à savoir à Itzehoe : Vishay Siliconix et X-Fab y coopèrent avec l’Institut Fraunhofer pour la technologie du silicium. Une nouvelle usine de transistors de puissance MOSFET, par exemple pour les (e-)voitures, est en cours de construction pour un montant de 260 millions d’euros.

(Image : Fraunhofer ISIT)

Des associations professionnelles comme Bitkom et ZVEI ainsi que des think tanks comme la fondation Neue Verantwortung doutent que les fabricants d’appareils achètent des puces dans l’UE si elles sont moins chères ailleurs. Les experts du secteur mettent en garde contre une mauvaise orientation des investissements. Ils conseillent d’une part de renforcer de manière ciblée la mise en réseau avec des partenaires internationaux, notamment la chaîne d’approvisionnement compliquée et donc vulnérable des produits intermédiaires. D’autre part, il faudrait également encourager le développement des puces les plus modernes et les plus coûteuses au sein de l’UE. La European Processor Initiative (EPI), qui développe des processeurs notamment pour les superordinateurs et les voitures autonomes, est un projet de ce type.

D’autres critiques craignent une course aux subventions. La Chine, la Corée du Sud et Taiwan injectent depuis des années beaucoup d’argent dans leurs fabricants de puces, et les Etats-Unis ainsi que le Japon veulent eux aussi redevenir plus forts. Le fait que la Chine progresse plus lentement qu’elle ne l’espérait dans le renforcement de son secteur des puces joue en faveur de l’UE. De plus, de nombreux fournisseurs importants de chipfabs se trouvent dans l’UE, notamment le fabricant néerlandais de systèmes de lithographie ASML et des entreprises allemandes comme Jenoptik, Zeiss (optique), Trumpf (laser) et Siltronic (plaquettes).

L’un des principaux arguments de l’UE en faveur d’une production locale de puces électroniques est, outre la sécurité de l’approvisionnement, la souveraineté numérique : moins de dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers pour les puces essentielles destinées aux infrastructures critiques, à l’armement et à des secteurs industriels importants.

Jusqu’à présent, la plus grande partie des puces achetées en Europe se trouve dans les voitures, environ 37 pour cent selon la ZVEI. Les voitures ont surtout besoin de capteurs, d’électronique de puissance et de microcontrôleurs – et ce ne sont pas par hasard les produits que les plus grands fabricants européens de puces, Infineon et STMicroelectronics, ainsi que Bosch, NXP et X-Fab, fabriquent ici. Mais les futures voitures contiendront des processeurs et des accélérateurs de calcul de plus en plus puissants, par exemple pour évaluer les images des caméras pour les fonctions de conduite autonome.

Comme l’UE ne produit jusqu’à présent qu’environ 9 pour cent des puces fabriquées dans le monde et que le marché mondial est en forte croissance, l’objectif de l’UE pour 2030 est ambitieux : les experts estiment que pour pouvoir fournir 20 pour cent de la production, la fabrication européenne devra quadrupler sa taille actuelle au cours des huit prochaines années. Cela nécessite non seulement des investissements considérables, mais aussi des surfaces industrielles suffisantes, un approvisionnement suffisant en produits intermédiaires et en énergie, des procédures d’autorisation rapides et des milliers de spécialistes.

Les États de l’UE soutiennent le secteur local des semi-conducteurs depuis des décennies ; un exemple réussi est la « Silicon Saxony », pour laquelle des sommes importantes ont été versées dans les années 1990. Aujourd’hui, de grandes usines de puces de Globalfoundries, Infineon et Bosch se trouvent autour de Dresde et de nombreux sous-traitants s’y sont installés.

Rien qu’en Allemagne, près de 1,5 milliard d’euros de subventions ont été alloués au total à la microélectronique entre 2010 et 2020. La construction de la fab de 300 millimètres de Bosch à Dresde, qui ouvrira en 2021, a été subventionnée à hauteur d’environ 140 millions d’euros dans le cadre des « Important Projects of Common European Interest Microelectronics » (IPCEI ME). En 2020, 17 États de l’UE se sont mis d’accord sur un deuxième IPCEI microélectronique, pour lequel des demandes de projets pouvaient être déposées en 2021. Aucune décision n’a encore été prise quant à l’attribution – on parle d’un total de plus de 140 milliards d’euros qui pourraient être attribués.

Le Chips Act de l’UE ne précise pas si les 48 milliards d’euros mentionnés concernent de l’argent supplémentaire ou s’il y a des recoupements. Le Chips Act n’est pas encore adopté, il doit encore recevoir la bénédiction du Parlement européen et des gouvernements des pays de l’UE.

Les fabricants européens de puces font l’éloge du Chips Act de l’UE, mais insistent surtout pour que l’approbation des projets soit plus rapide. Il ne s’agit pas seulement de subventions, mais aussi d’un traitement bureaucratique plus rapide des demandes de permis de construire, par exemple.

c’t édition 6/2022

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