Près d’un an après leur annonce au Computex 2021, les premiers processeurs équipés du 3D V-Cache d’AMD arrivent sur le marché. Il s’agit des quatre processeurs pour serveurs Eypc 7373X, 7473X, 7573X et 7773X, dotés de 16 à 64 cœurs et de 512 Mo de cache de niveau 3 supplémentaires chacun. Ces modèles, auparavant appelés Milan-X, complètent la gamme Epyc-7003 annoncée il y a un peu plus d’un an, avant l’arrivée de l’architecture Zen-4 à partir du second semestre.

Les processeurs avec 3D V-Cache coûtent entre 4185 et 8800 dollars US par milliers et sont donc nettement plus chers que leurs équivalents de la gamme Epyc-7003 existante. Dans ses propres benchmarks, AMD promet une nette augmentation des performances, en particulier pour les applications dans le domaine technique. Il s’agit notamment de l’Electronic Design Automation (EDA) ou des calculs d’écoulement (Computational Fluid Dynamics, CFD), mais aussi de l’analyse des éléments finis (FEM) ou de la résistance structurelle (SA).

Cache 3D V

La technique V-Cache d’AMD utilise les Through-Silicon Vias (TSV), c’est-à-dire des connexions verticales à travers un die, pour ajouter une autre puce de silicium avec un cache optimisé en surface au-dessus des 32 Mo de cache de niveau 3 habituels des chipsets de calcul.

La technique d’empilement de TSMC permet d’obtenir des densités de contact extrêmement élevées et de se passer de connexions soudées. Au lieu de cela, les puces sont placées directement les unes sur les autres avec des connexions directes en cuivre. Selon AMD, la puce de cache supplémentaire n’a pas besoin de logique supplémentaire comme les balises L3 ou autres et peut donc être construite de manière nettement plus compacte – d’où 64 Mo supplémentaires au lieu de 32.

L’Epyc 7773X presque deux fois plus rapide que le Xeon 8380 d’Intel

AMD fournit pour le lancement sur le marché sa propre estimation des domaines d’utilisation auxquels les processeurs X sont particulièrement adaptés. Comme nous ne disposons pas encore d’échantillons de test, nous ne pouvons pas encore vérifier ces informations.

C’est surtout dans le domaine technique, comme indiqué ci-dessus, que les points forts des processeurs doivent être mis en valeur. Leurs cœurs de calcul sont inchangés par rapport aux anciens processeurs Epyc-7003, ils peuvent donc principalement marquer des points en conservant une plus grande partie des jeux de données dans la mémoire cache locale L3. Comme celle-ci fournit des données beaucoup plus rapidement que la mémoire principale, le cache 3D V profite principalement aux applications qui effectuent de nombreux accès à la mémoire, dont la taille se limite toutefois à quelques centaines de mégaoctets.

L’augmentation des performances grâce aux cœurs supplémentaires varie en fonction de l’application. Tous les Epyc 7003X sont dotés de SMT et de la totalité du cache L3 de 768 mégaoctets.

AMD lui-même indique que le 7373X à 16 cœurs calcule jusqu’à deux tiers plus vite que le 73F3 à 16 cœurs, le deuxième plus rapide, dans le programme EDA Synopsis VCS. Dans un système à deux sockets (2P), AMD a calculé qu’avec deux Epycs 7773X à 64 cœurs par rapport à deux Xeon Platinum 8380 à 40 cœurs, l’avance pouvait atteindre 96 pour cent dans le CFX d’Ansys, un programme de simulation de fluides. En cas d’égalité des noyaux, la différence entre deux Xeon 8362 et deux Epyc 7573X serait encore de plus de 88 pour cent. Dans d’autres mesures, AMD n’obtient toutefois qu’une avance de 23% (Ansys Fluent) en cas d’égalité des noyaux, et de 44% en comparant les modèles haut de gamme dans Altair Radioss (analyse structurelle).