puce de test processeur EU

Dans le cadre de l’initiative européenne sur les processeurs (EPI), de nombreux instituts et entreprises coopèrent au développement de la technologie des processeurs « locaux ». Un premier jalon est l’EPAC1.0 fabriqué par GF (anciennement Globalfoundries) avec une technologie de 22 nanomètres. EPAC est l’acronyme du sous-projet European Processor Accelerator, dont les partenaires de coopération développent plusieurs accélérateurs de calcul différents.

Ils seront installés ultérieurement comme « tuiles » supplémentaires dans d’autres processeurs. EPAC1.0 contient un total de sept tuiles provenant de trois accélérateurs différents. Quatre sont des processeurs vectoriels (VPU) avec des cœurs RISC-V, deux sont occupés par le Stencil and Tensor Accelerator (STX) et un par le Variable Precision Processor (VRP). Les unités SERDES relient les tuiles à d’autres blocs fonctionnels via un réseau sur puce (NoC).

EPI EPAC1.0 avec accélérateurs RISC-V

(Image : PEV)

Selon EPI, les premières puces EPAC1.0 ont déjà été mises en service avec succès. Ils sont fabriqués selon le procédé GF « 22FDX » sur des plaquettes de silicium sur isolant totalement appauvri (FD-SOI), qui proviennent également d’Europe (Soitec). L’étape suivante sera la production de structures de 12 nanomètres.

Parallèlement, l’entreprise SiPearl, entre autres, développe une technologie européenne pour les processeurs à usage général (GPP) ; ici, la première puce à 7 nanomètres « Rhea » avec, entre autres, 72 cœurs ARM Neoverse est attendue en 2022. Le partenaire de coopération de l’EPI, le Barcelona Supercomputer Center (BSC), travaille également avec d’autres instituts sur le eProcessor, un noyau RISC-V puissant avec une architecture out-of-order.

L’objectif de l’initiative européenne sur les processeurs (EPI) est de rendre l’Europe moins dépendante des fournisseurs américains et chinois pour les composants informatiques importants. La souveraineté politique et militaire joue également un rôle dans ce domaine.

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